硬件功耗測(cè)試
產(chǎn)品的功耗測(cè)試，一般分為芯片各支路功耗測(cè)試及整機(jī)功耗測(cè)試。
芯片各支路功耗測(cè)試，一是為了確認(rèn)我們?cè)O(shè)計(jì)是否達(dá)到芯片所要求的規(guī)格，另一方面也為了降低功耗設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)提供切實(shí)的數(shù)據(jù)；
整機(jī)功耗測(cè)試，則是為了產(chǎn)品規(guī)格書，輸出具體的數(shù)據(jù)，對(duì)于由電池供電的產(chǎn)品，整機(jī)功耗低，產(chǎn)品的使用時(shí)間長，也可以增加我們的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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交變濕熱測(cè)試是模擬熱帶雨林的環(huán)境，確定產(chǎn)品和材料在溫度變化，產(chǎn)品表面凝露時(shí)的使用和貯存的適應(yīng)性。常用于壽命試驗(yàn)、評(píng)價(jià)試驗(yàn)和綜合試驗(yàn)。技術(shù)指標(biāo)包括：溫度、相對(duì)濕度、轉(zhuǎn)換時(shí)間、交變次數(shù)。 優(yōu)耐實(shí)驗(yàn)室提供多臺(tái)不同尺寸的常規(guī)恒溫恒濕箱與步入式恒溫恒濕箱。

恒定濕熱試驗(yàn)
把試樣暴露在相對(duì)濕度、溫度保持恒定狀態(tài)的環(huán)境中進(jìn)行的試驗(yàn)。

低溫試驗(yàn)
試驗(yàn)適用于在壽命周期中很可能在低溫環(huán)境中使用的產(chǎn)品。試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制和作戰(zhàn)。

高溫試驗(yàn)
試驗(yàn)中產(chǎn)品處于高溫空氣中，但不受到陽光直接照射。試驗(yàn)針對(duì)高溫季節(jié)在室內(nèi)或密閉空間中或接近發(fā)動(dòng)機(jī)等熱源處儲(chǔ)藏或使用兵器的情形。只有當(dāng)太陽輻射試驗(yàn)不能檢驗(yàn)高溫效應(yīng)時(shí)才進(jìn)行這項(xiàng)試驗(yàn)。試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)在高溫環(huán)境中儲(chǔ)藏或使用的性能。

電子電工產(chǎn)品可靠性測(cè)試是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。電子電工產(chǎn)品可靠性測(cè)試是電工電子產(chǎn)品的重要質(zhì)量特性之一，它直接關(guān)系到電工電子產(chǎn)品的可用性，影響電子設(shè)備效能的發(fā)揮。
硬件（電工電子產(chǎn)品）環(huán)境測(cè)試包括：不同環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備能按標(biāo)準(zhǔn)或用戶要求進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、恒定濕熱實(shí)驗(yàn)、交變濕熱實(shí)驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、硬件功耗測(cè)試...