電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法：各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)介紹
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健明迪檢測提供的電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法：各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)介紹，濕熱試驗(yàn) 1、目的 確定材料和電子設(shè)備在恒定濕熱或交變濕熱環(huán)境下使用和儲存的適應(yīng)性 2、濕熱對電子產(chǎn)品的影響原理 潮濕條件對材料的物理性能會有一定的影響，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。
濕熱試驗(yàn)
1、目的
確定材料和電子設(shè)備在恒定濕熱或交變濕熱環(huán)境下使用和儲存的適應(yīng)性
2、濕熱對電子產(chǎn)品的影響原理
潮濕條件對材料的物理性能會有一定的影響。許多材料吸濕后膨脹，造成功能破壞，降低了物理強(qiáng)度，其他重要的機(jī)械性能也發(fā)生變化。
例如膨脹會引起設(shè)備尺寸改變，強(qiáng)度和硬度改變及摩擦系數(shù)改變等。
3、濕熱試驗(yàn)方法
1）恒定濕熱試驗(yàn)
2）交變濕熱試驗(yàn) 根據(jù)不同的吸濕機(jī)理，分制定了恒定濕熱試驗(yàn)和交變濕熱試驗(yàn)。
針對產(chǎn)品的材料、工藝、結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，選用了不同的試驗(yàn)方法。對于以擴(kuò)散、吸收、吸附現(xiàn)象為主的產(chǎn)品，選用恒定濕熱試驗(yàn)較好；
對以呼吸為主或伴有凝露，為考核耐腐蝕性時(shí)，選用交變濕熱試驗(yàn)較好。
當(dāng)兩種方法對試驗(yàn)樣品影響基本相同時(shí)，則以重現(xiàn)性好、經(jīng)濟(jì)方便為原則來選擇。
對于電子元器件及設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)其他相關(guān)問題，請點(diǎn)擊右側(cè)在線咨詢，健明迪檢測客服將為您分配對應(yīng)工程師，為您提供更專業(yè)的咨詢。
溫度變化試驗(yàn)
1、目的
穩(wěn)定電子元器件、設(shè)備在儲存、運(yùn)輸和使用期間可能遇到溫度迅速變化條件下的適應(yīng)性。
在寒冷季節(jié)，當(dāng)設(shè)備從室內(nèi)轉(zhuǎn)移到室外，或從室外轉(zhuǎn)移到室內(nèi)，就會發(fā)生從高溫到低溫或從低溫到高溫的沖擊。
對于機(jī)械設(shè)備，當(dāng)飛機(jī)從機(jī)場起飛迅速爬升或向下俯沖著陸時(shí)，就可遇到從極端高溫到極端低溫或從極端低溫到極端高溫的大幅度變化。
2、溫度變化對電子產(chǎn)品的影響原理
由溫度變化引起的熱應(yīng)力，會使產(chǎn)品膨脹、收縮、斷裂等，最后造成性能破壞。
3、溫度變化試驗(yàn)方法
1）具有規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的溫度變化試驗(yàn) 主要考核在規(guī)定溫度急劇變化后的電氣性能，機(jī)械部件及材料和組合耐抗溫度急劇變化的適應(yīng)性。采用兩箱法
2）具有規(guī)定溫度變化率的溫度變化試驗(yàn) 主要考核溫度變化期間的電氣、機(jī)械性能。產(chǎn)品放在一個有溫度變化的試驗(yàn)箱內(nèi)
3）溫度的快速變化，兩液槽法試驗(yàn) 主要確定元器件經(jīng)受溫度快速變化的能力。用于玻璃-金屬密封或類似試驗(yàn)樣品
高溫試驗(yàn)
1、目的
限于用來考核或確定電子元器件及設(shè)備在高溫環(huán)境下儲存、運(yùn)輸或使用過程中的適應(yīng)性
2、高溫對電子產(chǎn)品的影響原理
電子元器件在高溫環(huán)境中，電參數(shù)發(fā)生變化，影響整機(jī)的工作性能，壽命縮短，可靠性降低，或使其完全破壞；高溫使電子元器件的冷卻條件惡化，散熱困難，絕緣性能下降；有些材料可能在高溫條件下
發(fā)生軟化或化學(xué)分解和熱老化等現(xiàn)象；使彈性元件的彈性和機(jī)械強(qiáng)度降低，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用壽命和安全；
對有漆層的零部件，涂層會剝落或起泡，使零部件的抗腐蝕性能降低；元器件間的尺寸發(fā)生變化，特別是對于配合元器件，會影響產(chǎn)品的行程和配合間隙
3、高溫試驗(yàn)方法
分為非散熱性實(shí)驗(yàn)樣品和散熱試驗(yàn)樣品的溫度突變試驗(yàn)和溫度漸變試驗(yàn)
低溫試驗(yàn)
1、目的
確定電子元器件、設(shè)備在低溫條件下能否正常啟動和工作。在低溫作用后是否有機(jī)械損壞和電參數(shù)的變化及保持性能的能力，以及在低溫儲存條件下保持性能的能力
2、低溫對電子產(chǎn)品的影響原理
主要是要電參數(shù)發(fā)生變化、材料變脆，潤滑性能下降及尺寸發(fā)生變化等
3、低溫試驗(yàn)方法
分為散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的溫度突變試驗(yàn)與溫度漸變試驗(yàn)。
所有非工作性的儲存、運(yùn)輸及不通電的低溫試驗(yàn)，均為非散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)。此種試驗(yàn)采用空氣強(qiáng)迫循環(huán)以提高熱交換效率；在工作狀態(tài)下，穩(wěn)定溫度高于周圍大氣溫度5℃以上的散熱試驗(yàn)樣品，采用沒有強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)方法
環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)是電工電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，它對保證產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，特別是對提高電工電子產(chǎn)品的可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性有著重要作用。本文帶大家聊聊電子元器件及設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)的相關(guān)知識吧。
1、目的
確定材料和電子設(shè)備在恒定濕熱或交變濕熱環(huán)境下使用和儲存的適應(yīng)性
2、濕熱對電子產(chǎn)品的影響原理
潮濕條件對材料的物理性能會有一定的影響。許多材料吸濕后膨脹，造成功能破壞，降低了物理強(qiáng)度，其他重要的機(jī)械性能也發(fā)生變化。
例如膨脹會引起設(shè)備尺寸改變，強(qiáng)度和硬度改變及摩擦系數(shù)改變等。
3、濕熱試驗(yàn)方法
1）恒定濕熱試驗(yàn)
2）交變濕熱試驗(yàn) 根據(jù)不同的吸濕機(jī)理，分制定了恒定濕熱試驗(yàn)和交變濕熱試驗(yàn)。
針對產(chǎn)品的材料、工藝、結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，選用了不同的試驗(yàn)方法。對于以擴(kuò)散、吸收、吸附現(xiàn)象為主的產(chǎn)品，選用恒定濕熱試驗(yàn)較好；
對以呼吸為主或伴有凝露，為考核耐腐蝕性時(shí)，選用交變濕熱試驗(yàn)較好。
當(dāng)兩種方法對試驗(yàn)樣品影響基本相同時(shí)，則以重現(xiàn)性好、經(jīng)濟(jì)方便為原則來選擇。
對于電子元器件及設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)其他相關(guān)問題，請點(diǎn)擊右側(cè)在線咨詢，健明迪檢測客服將為您分配對應(yīng)工程師，為您提供更專業(yè)的咨詢。
溫度變化試驗(yàn)
1、目的
穩(wěn)定電子元器件、設(shè)備在儲存、運(yùn)輸和使用期間可能遇到溫度迅速變化條件下的適應(yīng)性。
在寒冷季節(jié)，當(dāng)設(shè)備從室內(nèi)轉(zhuǎn)移到室外，或從室外轉(zhuǎn)移到室內(nèi)，就會發(fā)生從高溫到低溫或從低溫到高溫的沖擊。
對于機(jī)械設(shè)備，當(dāng)飛機(jī)從機(jī)場起飛迅速爬升或向下俯沖著陸時(shí)，就可遇到從極端高溫到極端低溫或從極端低溫到極端高溫的大幅度變化。
2、溫度變化對電子產(chǎn)品的影響原理
由溫度變化引起的熱應(yīng)力，會使產(chǎn)品膨脹、收縮、斷裂等，最后造成性能破壞。
3、溫度變化試驗(yàn)方法
1）具有規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的溫度變化試驗(yàn) 主要考核在規(guī)定溫度急劇變化后的電氣性能，機(jī)械部件及材料和組合耐抗溫度急劇變化的適應(yīng)性。采用兩箱法
2）具有規(guī)定溫度變化率的溫度變化試驗(yàn) 主要考核溫度變化期間的電氣、機(jī)械性能。產(chǎn)品放在一個有溫度變化的試驗(yàn)箱內(nèi)
3）溫度的快速變化，兩液槽法試驗(yàn) 主要確定元器件經(jīng)受溫度快速變化的能力。用于玻璃-金屬密封或類似試驗(yàn)樣品
高溫試驗(yàn)
1、目的
限于用來考核或確定電子元器件及設(shè)備在高溫環(huán)境下儲存、運(yùn)輸或使用過程中的適應(yīng)性
2、高溫對電子產(chǎn)品的影響原理
電子元器件在高溫環(huán)境中，電參數(shù)發(fā)生變化，影響整機(jī)的工作性能，壽命縮短，可靠性降低，或使其完全破壞；高溫使電子元器件的冷卻條件惡化，散熱困難，絕緣性能下降；有些材料可能在高溫條件下
發(fā)生軟化或化學(xué)分解和熱老化等現(xiàn)象；使彈性元件的彈性和機(jī)械強(qiáng)度降低，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用壽命和安全；
對有漆層的零部件，涂層會剝落或起泡，使零部件的抗腐蝕性能降低；元器件間的尺寸發(fā)生變化，特別是對于配合元器件，會影響產(chǎn)品的行程和配合間隙
3、高溫試驗(yàn)方法
分為非散熱性實(shí)驗(yàn)樣品和散熱試驗(yàn)樣品的溫度突變試驗(yàn)和溫度漸變試驗(yàn)
低溫試驗(yàn)
1、目的
確定電子元器件、設(shè)備在低溫條件下能否正常啟動和工作。在低溫作用后是否有機(jī)械損壞和電參數(shù)的變化及保持性能的能力，以及在低溫儲存條件下保持性能的能力
2、低溫對電子產(chǎn)品的影響原理
主要是要電參數(shù)發(fā)生變化、材料變脆，潤滑性能下降及尺寸發(fā)生變化等
3、低溫試驗(yàn)方法
分為散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的溫度突變試驗(yàn)與溫度漸變試驗(yàn)。
所有非工作性的儲存、運(yùn)輸及不通電的低溫試驗(yàn)，均為非散熱試驗(yàn)樣品試驗(yàn)。此種試驗(yàn)采用空氣強(qiáng)迫循環(huán)以提高熱交換效率；在工作狀態(tài)下，穩(wěn)定溫度高于周圍大氣溫度5℃以上的散熱試驗(yàn)樣品，采用沒有強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)方法
環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)是電工電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，它對保證產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，特別是對提高電工電子產(chǎn)品的可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性有著重要作用。本文帶大家聊聊電子元器件及設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)的相關(guān)知識吧。
