1、有源器件：有源器件包括光源、光檢測(cè)器和光放大器，這些器件是光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)和光中繼器的關(guān)鍵器件，和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統(tǒng)的水平。
2、光無(wú)源器件：光無(wú)源器件主要有連接器、光纖準(zhǔn)直器、耦合器、波分復(fù)用器/解復(fù)用器、光隔離器、光環(huán)形器、光開關(guān)、光濾波器、光衰減器等。

GB/T 33768-2017 通信用光電子器件可靠性試驗(yàn)方法
GB/T 21194通信設(shè)備用的光電子器件的可靠性通用要求
GB/T 4937.21-2018 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法  第21部分：可焊性
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta：潤(rùn)濕稱量法可焊性

可焊性試驗(yàn)一般是用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。通信用光電子器件可焊性試驗(yàn)確定光電子器件引腳（直徑小于3.175 mm 的引腳，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭_）的可焊性。判斷引腳被焊料涂覆時(shí)的浸潤(rùn)能力，或者當(dāng)浸入低溫錫焊料時(shí)形成適當(dāng)?shù)腻a涂覆層的能力。檢驗(yàn)在生產(chǎn)過(guò)程中采取的處理方法是否有利于低溫焊接。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種通信用光電子器件的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸橥ㄐ庞霉怆娮悠骷峁I(yè)的可焊性試驗(yàn)服務(wù)。

按以下程序進(jìn)行試驗(yàn)：
a）將試樣固定在浸焊料的工具上，在室溫下，將試樣引腳浸入焊劑；試樣引腳上明顯的焊劑小滴可以吸掉，然后進(jìn)行干燥。
b）浸焊料前，應(yīng)撇去熔錫表面渣和過(guò)燒的焊劑，熔錫應(yīng)保持在條件規(guī)定的溫度下；將試樣吊放在焊料槽上方，按規(guī)定的速率浸入，停留、提起。試樣引腳垂直浸入焊料中一次（如無(wú)法垂直放入，則需另行商議）；在浸焊料的過(guò)程中，焊料應(yīng)處于靜止?fàn)顟B(tài)。
c）浸焊料后，在空氣中冷卻，然后浸入異丙醇或等效溶液來(lái)清洗試樣引腳上殘留的焊劑。也可用浸有異丙醇或等效溶液的棉簽擦掉所有殘存的焊劑。
d）對(duì)于鍍金的引腳應(yīng)用一個(gè)或兩個(gè)焊料槽，進(jìn)行二次浸焊劑和浸焊料處理。第一次浸入是為了凈化引腳上的金，配備兩個(gè)焊料槽，其中一個(gè)足夠大，小焊料槽應(yīng)嚴(yán)格控制焊料成分，以保證試驗(yàn)按規(guī)定進(jìn)行。